一直以来，aoi设备在图像提取后数字处理过程中通常用到的软件分析技术有:模板比较、边缘检查、灰度模型、特征提取、固态建模、矢量分析、图形配对和傅里叶氏分析等；主要硬件有：---机、丝杆或传送带、伺服马达或步进马达和彩色光源或黑白光源。工作原理为---机获得一块板的照明图像并数字化，然后通过软件与已经定义为“好”的图像进行分析、比较而实现其检测功能的。然而每种软件和处理方法都存在着其本身的优势和缺陷，因此在实际应用中都不够理想和完i美。其中图像比对(统计建模)和矢量分析在目前流行的aoi光学检测仪中用的比较普遍.那么有朋友会问哪一种技术的aoi设备会好一些呢?这就需要我们搞清楚这两种技术在图像数字化过程中所产生的结果是怎样的.认识他们的特色和差异，有助于创建、输入、输出编辑和应用数字图像。
无损检测又称无损探伤，是指利用材料内部结构异常或缺陷引起的变化，对各种工程材料、零部件、结构件以及热、声、光、电、磁等物理量的内部和表面缺陷进行检测。
x-ray检测设备所能检测的是x射线的穿透性与物质密度的关系，varex平板探测器，不同密度的物质可以通过差分吸收的性质来区分。因此，如果被检测物体破损、厚度不同、形状变化，对x射线的吸收不同，生成的图像也不同，就可以生成有区别的黑白图像，实现无损检测的目的。
axi（automated x-ray inspection），自动x射线检测，光学检测系统的一种。
axi是一种比较成熟测试技术。当组装好的线路板（pcba）沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方有一x-ray发射管，其发射的x射线穿过线路板后被置于下方的探测器（一般为摄象机）接受，由于焊点中含有可以大量吸收x射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其它材料的x射线相比，照射在焊点上的x射线被大量吸收，而呈黑点产生---图像，使得对焊点的分析变得相当直观，故简单的图像分析算法便可自动且---地检验焊点缺陷。
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