




vitrox为半导体和电子封装行业提供---、高成本效益的自动视觉检测系统及设备(aoi和axi)解决方案。v810和v510可广泛地应用于多个行业,包括网络、电信、汽车、半导体/led、电子制造服务(ems)等。提供一i流的顶板间隙和工业4.0配备功能以---高检测结果的智能v810i系统。
适用于大型板的完整解决方案。快速编程,支持低混合高容量和高混合低容量检测。高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果。通过v-one进行智能工厂的m2m链接。扩大性全销售和支援范围。获得知i名的一级cm和oem强力。

x-ray设备是用来做什么?
1、表面贴装工艺焊接性检测:主要是用来对焊点空洞的检测和测量;
2、印刷电路板制造工艺检测:通过xray设备对焊线偏移,桥接,aoi检测机,开路进行检测;
3、集成电路的封装工艺检测:对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测;
4、芯片尺寸量测,打线线弧量测等;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验;
7、连接线路检查:开路,短路,异常或---连接的缺陷。
无损检测又称无损探伤,是指利用材料内部结构异常或缺陷引起的变化,对各种工程材料、零部件、结构件以及热、声、光、电、磁等物理量的内部和表面缺陷进行检测。
x-ray检测设备所能检测的是x射线的穿透性与物质密度的关系,不同密度的物质可以通过差分吸收的性质来区分。因此,如果被检测物体破损、厚度不同、形状变化,对x射线的吸收不同,生成的图像也不同,就可以生成有区别的黑白图像,实现无损检测的目的。
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