aoi检测机-圣全科技

6. x射线成像技术在bga焊接检测中的应用

bga（球栅阵列封装）是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距、成品组装率更高和电性能---良。

目前bga焊接检测手段非常局限，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、x射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测，可作为失效分析手段，不适于焊接检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而x射线检测利用x射线透射特性，可以---地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前很有效的bga焊接检测方法。

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在凝固过程中，由于凝固收缩或气体存在，铸件产生孔隙，导致铸件不够紧密。铸件疏松通常发生在内浇道附近壁的厚度转接处、飞冒口根部的厚度和平面较大的薄壁上。x射线检测设备可以发现这个缺陷，在x射线检测图像中---呈丝状，通常呈浅色云状。

一般来说，缺陷不会影响产品的正常使用，aoi检测机，但在精度严格的科学研究中，产品非常重要。为了---铸件的，可以使用x射线检测设备和超声波无损检测来检测铸件。