




圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
我们来看看x-ray的检测项目:
1.ic封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。
2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷,如﹕对齐---或桥接(bridging)以及开路(open)。
3.smt焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。
4.各式连接线路中可能产生的开路(open),短路(short)或不正常连接的缺陷检验。
5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。
6.密度较高的塑料材质破i裂或金属材质空洞(metal cavity)检验。
7.芯片尺寸量测(dimensional measurement),打线线弧量测,组件吃锡面积(solder area)比例量测。
8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移,桥接,开路;
9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。

axi技术已从以往的2d检验法发展到3d检验法。前者为透射x射线检验法,对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像,但对于广泛使用的双面贴装线路板,效果就会很差,会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3d检验法采用分层技术,即将光束---到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上,由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰,而其它层上的图像则被消除,故3d检验法可对线路板两面的焊点独立成像。
3dx-ray技术除了可以检验双面贴装线路板外,还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图象“切片”检测,vitrox伟特v510,即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔(pth)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而---提高焊点连接。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
各种行业都有非标自动化设备,在工业生产中应用的较多,1、汽车制造行业的汽车零部件的生产制造及安装;2、食品行业的生产输送及包装;3、电子电器生产线产品输送;4、物流行业的仓储设施中也有广泛的应用;
vitrox伟特v510-圣全(图)由苏州圣全科技有限公司提供。苏州圣全科技有限公司是从事“苏州无损检测设备,xray无损检测,苏州探伤仪”的企业,公司秉承“诚信经营,用心服务”的理念,为您提供---的产品和服务。欢迎来电咨询!联系人:尹恒全。
联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息,谢谢!
本文链接:https://tztz339916.zhaoshang100.com/zhaoshang/286391038.html
关键词: