圣全-江苏omron xray

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    2024-7-9

尹恒全
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bga焊球桥连是指两个或多个bga焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于bga焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种---缺陷。

焊球移位是指bga焊球与pcb焊盘未能完全对准,存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接,但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移,但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。






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在凝固过程中,由于凝固收缩或气体存在,铸件产生孔隙,导致铸件不够紧密。铸件疏松通常发生在内浇道附近壁的厚度转接处、飞冒口根部的厚度和平面较大的薄壁上。x射线检测设备可以发现这个缺陷,在x射线检测图像中---呈丝状,通常呈浅色云状。

一般来说,缺陷不会影响产品的正常使用,但在精度严格的科学研究中,产品非常重要。为了---铸件的,可以使用x射线检测设备和超声波无损检测来检测铸件。








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铸铁一般是指铸铁制成的物体。在制造过程中,由于冷铸和锻造过程中产生的气体,铸件容易出现许多小孔,对铸件的整体紧密性有一定的影响。一般铸件或多或少都有一些问题,omron xray,如果这些问题---,会增加产品的缺陷。一般市场上使用无损检测设备来检测产品,如x射线无损检测、超声波等。







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