




随着接点数的增多,测试编程和针床夹具的成本也呈指---数上升。开发测试程序和夹具通常需要几个星期的时间,更复杂的线路板可能还要一个多月。另外,增加ict接点数量会导致ict测试出错和重测次数的增多。aoi技术则不存在上述问题,它不需要针床,在计算机程序驱动下,---头分区域自动扫描pcb,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出pcb上缺陷。极短的测试程序开发时间和灵活性是aoi的优点。
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与破坏性测试相比,非破坏性测试具有以下特点:
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2、是综合性的,因为检测是非破坏性的,因此如有---,可以完全检测出100%的被检测对象,这对于破坏性测试是不可能的;
3、它是全过程的,破坏性测试通常仅适用于原材料的测试,例如拉伸,压缩,弯曲等。

bga焊球桥连是指两个或多个bga焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于bga焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种---缺陷。
焊球移位是指bga焊球与pcb焊盘未能完全对准,存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接,但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移,但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。
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