




圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
3d x-ray技术除了可以检验双面贴装线路板外,还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图象“切片”检测,即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻i底检验。同时利用此方法还可测通孔(fie)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而---地提高焊点连接。
随着接点数的增多,测试编程和针床夹具的成本也呈指---数上升。开发测试程序和夹具通常需要几个星期的时间,更复杂的线路板可能还要一个多月。另外,增加ict接点数量会导致ict测试出错和重测次数的增多。aoi技术则不存在上述问题,omron xray,它不需要针床,在计算机程序驱动下,---头分区域自动扫描pcb,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出pcb上缺陷。极短的测试程序开发时间和灵活性是aoi的优点。
x-ray设备是用来做什么?
1、表面贴装工艺焊接性检测:主要是用来对焊点空洞的检测和测量;
2、印刷电路板制造工艺检测:通过xray设备对焊线偏移,桥接,开路进行检测;
3、集成电路的封装工艺检测:对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测;
4、芯片尺寸量测,打线线弧量测等;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验;
7、连接线路检查:开路,短路,异常或---连接的缺陷。
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