圣全科技有限公司-深圳agilent安捷伦ict hp3070

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

在机械工程中通常使用，破坏性测---于使用原材料的制造，用于成品和耗材，除非它们不准备继续使用，否则将无法执行破坏性测试，并且非破坏性测试不会损害被测物体的性i能。因此，它不仅可以检查原材料制造的整个过程，中间过程环节以及后面的产品，还可以检查使用中的设备。可以说，通过无损检测，许多行业产品的使用寿命---提高，性i能也得到了提高！

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

我们来看看x-ray的检测项目：

1.ic封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。

2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐---或桥接(bridging)以及开路(open)。

3.smt焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。

4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。

6.密度较高的塑料材质破i裂或金属材质空洞(metal cavity)检验。

7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，agilent安捷伦ict hp3070，打线线弧量测，组件吃锡面积(solder area)比例量测。

8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，桥接，开路;

9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。