x-ray设备是用来做什么？
1、表面贴装工艺焊接性检测：主要是用来对焊点空洞的检测和测量；
2、印刷电路板制造工艺检测：通过xray设备对焊线偏移，桥接，开路进行检测；
3、集成电路的封装工艺检测：对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测；
4、芯片尺寸量测，打线线弧量测等；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验；
7、连接线路检查：开路，短路，agilent安捷伦5dx，异常或---连接的缺陷。
vitrox伟特v810能够检测出多种缺陷，包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、 空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外，它还能检测出生产过程中常见的一些隐蔽的焊接头缺陷，例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (pop)、镀通孔(pth)和多种类型的连接器接头缺陷，检测性能远---过市场上的其他axi设备。
测试开发环境用户界面：采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户圾别的密码保护。
x-3 3-d检测设备可应用于高密度的双面pcb板的焊点检测，yestech的3-d技术可帮助用户在检测过程中很容易地区分pcb板正反两面重叠在一起的焊点和器件，---提高了在哈喽线自动检测的---性和全i面性。ytx-x3 axi与aoi设备组合使用使用时，axi会大幅度提高缺陷覆盖率，可检测出几乎所有工艺流程中的缺陷。离线编程功能和spc软件的使用可提供给用户一个全i面的产能提升的解决方案。
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