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3d x-ray技术除了可以检验双面贴装线路板外,还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图象“切片”检测,即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻i底检验。同时利用此方法还可测通孔(fie)焊点,检查通孔中焊料是否充实,从而---地提高焊点连接。
vitrox伟特v810能够检测出多种缺陷,包括短路、断路、元件缺失、不沾锡、元件侧贴、元件立件、翘脚、锡球、 空洞 、少锡、钽电容极性贴反、多余焊锡。此外,它还能检测出生产过程中常见的一些隐蔽的焊接头缺陷,例如枕头效应 (head-in-pillow)、封装体堆叠 (pop)、镀通孔(pth)和多种类型的连接器接头缺陷,检测性能远---过市场上的其他axi设备。
测试开发环境用户界面:采用微软视窗的软件解决方案与简单的用户界面和用户圾别的密码保护。
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