苏州圣全科技-江苏agilent安捷伦5dx

工业制造领域历经长期的发展，关于铸造零件的检测方法较为丰富，但相较于传统检测技术而言，x-ray检测不仅具有时代优势，更具有准确、便捷、低成本等特点，使其成为当前检测方法中的首要选择，agilent安捷伦5dx，主要源于在传统的检测技术中，虽然拥有超声波、涡流检测等技术，但从本质上而言，传统检测技术更趋向于表象的检测对于铸造零件内部检测而言，缺乏技术优势，难以---检测结果的准确性。而x-ray检测不仅实现了全i方位的检测，更能够及时的生成检测详细信息，为技术检测人员的判断提供完成的依据。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

我们来看看x-ray的检测项目：

1.ic封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。

2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐---或桥接(bridging)以及开路(open)。

3.smt焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。

4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。

6.密度较高的塑料材质破i裂或金属材质空洞(metal cavity)检验。

7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(solder area)比例量测。

8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，桥接，开路;

9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。