滨松平板探测器-圣全科技有限公司

x-ray设备是用来做什么？

1、表面贴装工艺焊接性检测：主要是用来对焊点空洞的检测和测量；

2、印刷电路板制造工艺检测：通过xray设备对焊线偏移，桥接，开路进行检测；

3、集成电路的封装工艺检测：对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测；

4、芯片尺寸量测，打线线弧量测等；

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；

6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验；

7、连接线路检查：开路，短路，异常或---连接的缺陷。

---三维x-射线检测机台(axi）生产线上axi解决方案。

什么是v810 s2系列？适用于大型板的完整解决方案；快速编程，支持低混合高容量和高混合低容量检测；高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果；通过v-one进行智能工厂的m2m链接；扩大性销售和支援范围；
x射线辐射监测和系统警报，以避免敏感组件过度暴露在x射线下；全新图像重建技术（art）---地提升图像；vitrox机台之间的链接和检查反馈，大幅提高系统验收效率。