




随着电子技术的飞速发展,smt技术越来越普及,芯片的尺寸越来越小,agilent安捷伦5dx,芯片的管脚越来越多,尤其是近几年出现的bga芯片。由于bga芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周,而是分布在芯片底部,因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的,必须通过ict功能测试。但一般来说,如果出现批次误差,是无法及时发现和调整的,人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此,x射线检测技术越来越广泛地应用于smt回流焊的检测,不仅能对焊点进行定性和定量分析,还能及时发现故障并做出调整。
x-3 3-d检测设备可应用于高密度的双面pcb板的焊点检测,yestech的3-d技术可帮助用户在检测过程中很容易地区分pcb板正反两面重叠在一起的焊点和器件,---提高了在哈喽线自动检测的---性和全i面性。ytx-x3 axi与aoi设备组合使用使用时,axi会大幅度提高缺陷覆盖率,可检测出几乎所有工艺流程中的缺陷。离线编程功能和spc软件的使用可提供给用户一个全i面的产能提升的解决方案。
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铸铁一般是指铸铁制成的物体。在制造过程中,由于冷铸和锻造过程中产生的气体,铸件容易出现许多小孔,对铸件的整体紧密性有一定的影响。一般铸件或多或少都有一些问题,如果这些问题---,会增加产品的缺陷。一般市场上使用无损检测设备来检测产品,如x射线无损检测、超声波等。
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