




x-3 3-d检测设备可应用于高密度的双面pcb板的焊点检测,yestech的3-d技术可帮助用户在检测过程中很容易地区分pcb板正反两面重叠在一起的焊点和器件,---提高了在哈喽线自动检测的---性和全i面性。ytx-x3 axi与aoi设备组合使用使用时,axi会大幅度提高缺陷覆盖率,可检测出几乎所有工艺流程中的缺陷。离线编程功能和spc软件的使用可提供给用户一个全i面的产能提升的解决方案。
ict测试是生产过程中经常使用的测试方法,其具有较强的故障能力和较快的测试速度等优点。该技术对于批量大,产品定型的厂家而言,是非常方便、快捷的。但是,对于批量不大,产品多种多样的用户而言,需要经常更换针床,因此不太适合。同时由于线路板越来越复杂,传统的电路接触式测试受到了---,通过ict测试和功能测试很难诊断出缺陷。随着大多数复杂线路板的密度不断增大,spi检测机,传统的测试手段只能不断增加在线测试仪的测试接点数。
由于ic芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高---性方面迈进了一大步。但越精密的电路,检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开,再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄,这样检测方式对芯片具有---破坏性,此时,x-ray无损检测设备可提供解决方案。
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