滨松平板探测器-圣全

axi技术是一种相对比较成熟的测试技术，其对工艺缺陷的覆盖率---，通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%—90%，并可对不可见焊点进行检查，滨松平板探测器，但axi技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障

从应用情况来看，采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点：从将axi技术和ict技术结合起来测试的情况来看，一方面，x射线主要集中在焊点的。它可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，方向和数值是否正确。另一方面，ict可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，---是焊点在封装体底部的元件，如bga、csp等。需要------的是随着axi技术的发展，axi系统和ict系统可以“互相对话”，这种被称为“awaretest的技术能消除两者之间的重复测试部分。

一般来说，smt车间规定的温度为25±3℃;锡膏印刷时，所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮i刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;一般常用的锡膏合金成份为sn/pb合金，且合金比例为63/37;锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化i。锡膏中锡粉颗粒与flux(助焊剂)的体积之比约为1:1， 重量之比约为9:1;锡膏的取用原则是先jin先出;锡膏在开封使用时，须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;smt的全称是surface mount(或mounting) technology，中文意思为表面粘着（或贴装）技术; esd的全称是electro-static discharge， 中文意思为静电放电;