axi技术已从以往的2d检验法发展到3d检验法。前者为透射x射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于广泛使用的双面贴装线路板，axi检测机，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3d检验法采用分层技术，即将光束---到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3d检验法可对线路板两面的焊点独立成像。
3dx-ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图象“切片”检测，即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（pth）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而---提高焊点连接。
先jin三维x-射线检测机台(axi）生产线上axi解决方案。
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3d检验法采用分层技术，即将光束---到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3d检验法可对线路板两面的焊点独立成像。
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