6. x射线成像技术在bga焊接检测中的应用
bga（球栅阵列封装）是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距、成品组装率更高和电性能---良。
目前bga焊接检测手段非常局限，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、x射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测，可作为失效分析手段，不适于焊接检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而x射线检测利用x射线透射特性，dr.finex xray pony，可以---地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前很有效的bga焊接检测方法。
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无损检测具有广泛的应用范围，包括电力系统研究所、电力建设公司、轻水---核i电站、风力发电站、造船业、天然i气管道、中海油近海管道检查、中石油、延长石油管道检查、压力容器检查、飞机维修、飞机零件供应商、军i用金属产品供应商、钢结构焊接检查、3d打印产品等，这些行业与无损检测密切相关。核i心技术的发展促进了无损检测设备的发展。现今，无损检测设备已经从当初的完全依靠进口，慢慢转变为自主研发，国产设备目前也完全---于进口。尤其在某些要求产品精度的行业中，产品尤为重要。
aoi自动光学检查：运用高速---视觉处理技术自动检测pcb板上各种不同帖装错误及焊接缺陷.pcb板的范围可从细间距高密度板到低密度大尺寸板，并可提供在线检测方案，以提高生产效率，及焊接.通过使用aoi作为减少缺陷的工具，在装配工艺过程的早期查找和消除错误，以实现---的过程控制.早期发现缺陷将避免将坏板送到随后的装配阶段，aoi将减少修理成本将避免报废不可修理的电路板.
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