南京x射线ct断层扫描-圣全

南京x射线ct断层扫描-圣全

价    格

更新时间

  • 来电咨询

    2024-6-9

尹恒全
13812633160 | 0512-65309984    商盟通会员
  • 联系手机| 13812633160
  • 主营产品|尚未填写
  • 单位地址| 苏州市工业园区亭翔街3号
查看更多信息
本页信息为苏州圣全科技有限公司为您提供的“南京x射线ct断层扫描-圣全”产品信息,如您想了解更多关于“南京x射线ct断层扫描-圣全”价格、型号、厂家,请联系厂家,或给厂家留言。
苏州圣全科技有限公司提供南京x射线ct断层扫描-圣全。











6. x射线成像技术在bga焊接检测中的应用

bga(球栅阵列封装)是一种典型的高密度封装技术,其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面,可使器件更小、引脚数更多、引脚间距、成品组装率更高和电性能---良。

目前bga焊接检测手段非常局限,常用的检测手段包括:目检、飞针电子测试、x射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测,可作为失效分析手段,不适于焊接检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球,不能检测焊球内部缺陷;飞针电子测试误判率太高;而x射线检测利用x射线透射特性,可以---地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况,是目前很有效的bga焊接检测方法。







     由于ic芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺,把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起,制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上,然后封装在一个管壳内,成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体,使电子元件向着微小型化、低功耗和高---性方面迈进了一大步。但越精密的电路,检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开,再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄,x射线ct断层扫描,这样检测方式对芯片具有---破坏性,此时,x-ray无损检测设备可提供解决方案。







圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

x-ray检测设备能够检测到的就是利用射线的穿透力和物质密度之间的关系,利用差异吸收这一特性来区分密度不同的物质。因此,如果被检测物品出现断裂、厚度不同、形状变化,对射线的吸收就会不同,所产生的图像也会不同,从而产生差异化的黑白图像,达到无损检测的目的。







南京x射线ct断层扫描-圣全(在线咨询)由苏州圣全科技有限公司提供。行路致远,---。苏州圣全科技有限公司致力成为与您共赢、共生、共同前行的---,更矢志成为工业自动控制系统及装备具有竞争力的企业,与您一起飞跃,共同成功!
     联系我们时请一定说明是在100招商网上看到的此信息,谢谢!
     本文链接:https://tztz339916.zhaoshang100.com/zhaoshang/286058802.html
     关键词:

北京 上海 天津 重庆 河北 山西 内蒙古 辽宁 吉林 黑龙江 江苏 浙江 安徽 福建 江西 山东 河南 湖北 湖南 广东 广西 海南 四川 贵州 云南 西藏 陕西 甘肃 青海 宁夏 新疆