上海赛默飞热电 x射线管-圣全自动化设备(商家)

6. x射线成像技术在bga焊接检测中的应用

bga（球栅阵列封装）是一种典型的高密度封装技术，其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面，可使器件更小、引脚数更多、引脚间距、成品组装率更高和电性能---良。

目前bga焊接检测手段非常局限，常用的检测手段包括：目检、飞针电子测试、x射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测，可作为失效分析手段，不适于焊接检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球，不能检测焊球内部缺陷；飞针电子测试误判率太高；而x射线检测利用x射线透射特性，赛默飞热电 x射线管，可以---地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况，是目前很有效的bga焊接检测方法。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。目前公司拥有多台vitrox （伟特）3d xray v810；欧姆龙3d - xray射线检测 x700/700e/750; tri德律 3d-xray 7600等。

购买x-ray检测设备主要考虑的就是其产品、用途、解析度、售后服务等综合因素。国外进口品牌产品---方面有保障，品牌品---，所以是大多数中小型企业会选择的检测设备。