




axi技术是一种相对比较成熟的测试技术,其对工艺缺陷的覆盖率---,通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%—90%,并可对不可见焊点进行检查,但axi技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障
从应用情况来看,采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点:从将axi技术和ict技术结合起来测试的情况来看,一方面,x射线主要集中在焊点的。它可确认元件是否存在,但不能确认元件是否正确,方向和数值是否正确。另一方面,ict可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受,---是焊点在封装体底部的元件,如bga、csp等。需要------的是随着axi技术的发展,axi系统和ict系统可以“互相对话”,这种被称为“awaretest的技术能消除两者之间的重复测试部分。
随着电子技术的飞速发展,smt技术越来越普及,芯片的尺寸越来越小,芯片的管脚越来越多,尤其是近几年出现的bga芯片。由于bga芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周,而是分布在芯片底部,因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的,必须通过ict功能测试。但一般来说,如果出现批次误差,是无法及时发现和调整的,人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此,x射线检测技术越来越广泛地应用于smt回流焊的检测,德律tr,不仅能对焊点进行定性和定量分析,还能及时发现故障并做出调整。
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在线axi 3d x-ray检测原理是在组装好的线路板(pcba)沿导轨进入机器内部后,位于线路板上方的x射线发射管发射出的x射线穿过线路板,被置于下方的探测器(一般为---机)接收,由于焊点中含有可以大量吸收x射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的x射线相比,照射在焊点上的x射线会被大量吸收,在输出图像中显示黑点,从而实现自动---的焊点缺陷检测。
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