




x-ray设备是用来做什么?
1、表面贴装工艺焊接性检测:主要是用来对焊点空洞的检测和测量;
2、印刷电路板制造工艺检测:通过xray设备对焊线偏移,桥接,开路进行检测;
3、集成电路的封装工艺检测:对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测;
4、芯片尺寸量测,打线线弧量测等;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验;
7、连接线路检查:开路,短路,异常或---连接的缺陷。
无损检测又称无损探伤,是指利用材料内部结构异常或缺陷引起的变化,对各种工程材料、零部件、结构件以及热、声、光、电、磁等物理量的内部和表面缺陷进行检测。
x-ray检测设备所能检测的是x射线的穿透性与物质密度的关系,不同密度的物质可以通过差分吸收的性质来区分。因此,如果被检测物体破损、厚度不同、形状变化,对x射线的吸收不同,生成的图像也不同,就可以生成有区别的黑白图像,xray tube,实现无损检测的目的。
随着我国工业4.0时代的到来,工业制造也面临着不断的变革,其主要特征表现为产业的融合、技术的更新和理念的迈进等,实现了我国战略层面的既定目标。随之而来的是制造工艺的提升,尤其是零件铸造工艺,由起初的粗狂生产逐步向精细化发展。而零件铸造工艺发展的同时也带动着检测技术的升级。x-ray检测法是近年来---的检测方法,它一改传统检测中事后检测的---局面,使零件在铸造过程中便得到检测,---降低了生产风险和检测成本,成为了铸造零件检测中的破冰之法。因此,对于x-ray检测法的应用将---的促进我国工业的发展,并为未来铸造零件品质及生产工艺的提升奠定基础。
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