




bga焊球桥连是指两个或多个bga焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于bga焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种---缺陷。
焊球移位是指bga焊球与pcb焊盘未能完全对准,存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接,但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移,但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。
在国内aoi检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术,且发展实力迅猛。aoi检测设备未来的发展主要受益于以下几方面因素:
一方面,电子元器件向小型化发展,aoi检测设备替代人工将成为必然趋势。目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式,但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛,电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。目前市场常见的较小片式组件尺寸:英制是0603 (1.6mm 长x0.8mm 宽)及0402 (1.0mm 长x0.5mm 宽) 组件尺寸,这样的组件在装配过程中借助于放大镜尚可以目视。但是越来越多的客户已经采用了0201 (0.6mm 长x0.3mm 宽) 及01005 (0.4mm 长x0.2mm 宽) 的组件,这样的组件在装配过程中不可能采用人工目视的方式,必须采用aoi 检测设备。 此外,人容易疲劳和受情绪影响。相对于人工目检而言,aoi 检测设备具有更高的稳定性、可重复性和更高的准确度。因此,aoi 检测设备取代人工的必然趋势也将会越来越明显。
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