上海vitrox伟特v810-苏州圣全科技

spi设备和aoi设备有什么不同呢？它们各自有什么特点？下面苏州富鸿威sky为你讲解spi和aoi的区别在哪些地方：

1.品质控制： 覆盖一些人工检测的缺陷，包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。)

2.工艺过程控制：aoi配备有信息分析终端(iat)可实际临时检测焊点，实时生成统计图表，将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产部门，以便于生产部门及时发现，生产过程中的问题并尽早修正，从而从便时间和物料的损耗降低。

3.工艺参数验证及其他：对于一种新的特加工的单板，从印刷工艺参数到回流焊工艺参数，都需要---调制，而这些参数的设置是否合理，取决于焊接的好坏，这一过程必须要经过多次试验才能实现。aoi提供了验证试验结果有效手段。

spi用于印---之后，对于焊锡印刷的检查及对印刷工艺的验证和控制。spi在整个smt中起相当的作用。而aoi分为炉前和炉后两种，前者对器件贴装进行检测，后者对焊点进行检测。

两者功能不同，spi检测锡膏印刷，aoi于炉前检验裂制件稳定度，于炉后检验焊接品质等。

aoi 的好处：

aoi又名自动光学检查，运用高速精度视觉处理技术，检测pcb上各种不同的错装及焊接缺陷。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

我们来看看x-ray的检测项目：

1.ic封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。

2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，vitrox伟特v810，如﹕对齐---或桥接(bridging)以及开路(open)。

3.smt焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。

4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。

6.密度较高的塑料材质破i裂或金属材质空洞(metal cavity)检验。

7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(solder area)比例量测。

8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，桥接，开路;

9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。