无锡spi检测机-苏州圣全科技

axi技术已从以往的2d检验法发展到3d检验法。前者为透射x射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3d检验法采用分层技术，即将光束---到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3d检验法可对线路板两面的焊点独立成像。

3dx-ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图象“切片”检测，即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（pth）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而---提高焊点连接。

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在线axi 3d x-ray检测原理是在组装好的线路板(pcba)沿导轨进入机器内部后，位于线路板上方的x射线发射管发射出的x射线穿过线路板，spi检测机，被置于下方的探测器(一般为---机)接收，由于焊点中含有可以大量吸收x射线的铅，因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的x射线相比，照射在焊点上的x射线会被大量吸收，在输出图像中显示黑点，从而实现自动---的焊点缺陷检测。