圣全-宁波vitrox伟特v810

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    2024-5-7

尹恒全
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焊球移位是指bga焊球与pcb焊盘未能完全对准,vitrox伟特v810,存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接,但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移,但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。






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随着现代科学技术的发展,射线、超声波、红外线、电磁等原理技术已应用于无损检测领域。它是一种结合仪器检测材料、零件和设备缺陷、化学和物理参数的技术。无损检测是工业发展不可缺少的有效工具,在一定程度上反映了一个的工业发展水平,其重要性得到了---。








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