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通过减小ict/axi多余的测试覆盖面可---减小ict的接点数量。这种简化的ict测试只需原来测试接点数的30%就可以保持高测试覆盖范围，而减少ict测试接点数可缩短ict测试时间、加快ict编程并降低ict夹具和编程费用。在过去的两三年里，采用组合测试技术，---是axi/ict组合测试复杂线路板的情况出现了---的增长，而且增长速度还在加快，因为有更多的生产厂家意识到了这项技术的优点并将其投入使用。

随着电子技术的飞速发展，smt技术越来越普及，芯片的尺寸越来越小，芯片的管脚越来越多，尤其是近几年出现的bga芯片。由于bga芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周，而是分布在芯片底部，因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的，必须通过ict功能测试。但一般来说，如果出现批次误差，是无法及时发现和调整的，人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此，x射线检测技术越来越广泛地应用于smt回流焊的检测，不仅能对焊点进行定性和定量分析，还能及时发现故障并做出调整。