




bga焊球桥连是指两个或多个bga焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于bga焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种---缺陷。
焊球移位是指bga焊球与pcb焊盘未能完全对准,存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接,但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移,但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。
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在线axi 3d x-ray检测原理是在组装好的线路板(pcba)沿导轨进入机器内部后,位于线路板上方的x射线发射管发射出的x射线穿过线路板,被置于下方的探测器(一般为---机)接收,由于焊点中含有可以大量吸收x射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的x射线相比,照射在焊点上的x射线会被大量吸收,在输出图像中显示黑点,从而实现自动---的焊点缺陷检测。
ict测试是生产过程中经常使用的测试方法,其具有较强的故障能力和较快的测试速度等优点。该技术对于批量大,产品定型的厂家而言,是非常方便、快捷的。但是,对于批量不大,产品多种多样的用户而言,需要经常更换针床,因此不太适合。同时由于线路板越来越复杂,aoi检测机,传统的电路接触式测试受到了---,通过ict测试和功能测试很难诊断出缺陷。随着大多数复杂线路板的密度不断增大,传统的测试手段只能不断增加在线测试仪的测试接点数。
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