在国内aoi检测技术是近几年才兴起的一种新型测试技术，且发展实力迅猛。aoi检测设备未来的发展主要受益于以下几方面因素：
一方面，电子元器件向小型化发展，aoi检测设备替代人工将成为必然趋势。目前大多数工厂还在采用人工目视的检测方式，但是随着电子产品小型化及低能耗化的市场需求越来越旺盛，电子元器件向小型化发展步伐也越来越快。目前市场常见的较小片式组件尺寸：英制是0603 (1.6mm 长x0.8mm 宽)及0402 (1.0mm 长x0.5mm 宽) 组件尺寸，这样的组件在装配过程中借助于放大镜尚可以目视。但是越来越多的客户已经采用了0201 (0.6mm 长x0.3mm 宽) 及01005 (0.4mm 长x0.2mm 宽) 的组件，这样的组件在装配过程中不可能采用人工目视的方式，必须采用aoi 检测设备。 此外，人容易疲劳和受情绪影响。相对于人工目检而言，aoi 检测设备具有更高的稳定性、可重复性和更高的准确度。因此，aoi 检测设备取代人工的必然趋势也将会越来越明显。
另一方面，人工成本越来越高，赛默飞热电 x射线管，将加速 aoi 检测设备替代的进程。随着我---工成本逐年增长，一条smt 生产线配备3-10 个人。采用目视检测产品的人海i---，势必会增加生产线的运营成本。未来电子制造企业出于对产品和成本控制的需求，将加速aoi 检测设备替代人工的进程。
随着接点数的增多，测试编程和针床夹具的成本也呈指---数上升。开发测试程序和夹具通常需要几个星期的时间，更复杂的线路板可能还要一个多月。另外，增加ict接点数量会导致ict测试出错和重测次数的增多。aoi技术则不存在上述问题，它不需要针床，在计算机程序驱动下，---头分区域自动扫描pcb，采集图像，测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较，经过图像处理，检查出pcb上缺陷。极短的测试程序开发时间和灵活性是aoi的优点。
x-ray设备是用来做什么？
1、表面贴装工艺焊接性检测：主要是用来对焊点空洞的检测和测量；
2、印刷电路板制造工艺检测：通过xray设备对焊线偏移，桥接，开路进行检测；
3、集成电路的封装工艺检测：对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测；
4、芯片尺寸量测，打线线弧量测等；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验；
7、连接线路检查：开路，短路，异常或---连接的缺陷。
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