




x-ray设备是用来做什么?
1、表面贴装工艺焊接性检测:主要是用来对焊点空洞的检测和测量;
2、印刷电路板制造工艺检测:通过xray设备对焊线偏移,桥接,赛默飞热电 x射线管,开路进行检测;
3、集成电路的封装工艺检测:对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测;
4、芯片尺寸量测,打线线弧量测等;
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;
6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验;
7、连接线路检查:开路,短路,异常或---连接的缺陷。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
在凝固过程中,由于凝固收缩或气体存在,铸件产生孔隙,导致铸件不够紧密。铸件疏松通常发生在内浇道附近壁的厚度转接处、飞冒口根部的厚度和平面较大的薄壁上。x射线检测设备可以发现这个缺陷,在x射线检测图像中---呈丝状,通常呈浅色云状。
一般来说,缺陷不会影响产品的正常使用,但在精度严格的科学研究中,产品非常重要。为了---铸件的,可以使用x射线检测设备和超声波无损检测来检测铸件。

先jin三维x-射线检测机台(axi)生产线上axi解决方案。
什么是v810 s2系列?适用于大型板的完整解决方案;快速编程,支持低混合高容量和高混合低容量检测;高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果;通过v-one进行智能工厂的m2m链接;扩大性销售和支援范围;
x射线辐射监测和系统警报,以避免敏感组件过度暴露在x射线下;全新图像重建技术(art)---地提升图像;vitrox机台之间的链接和检查反馈,大幅提高系统验收效率。
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