无损检测技术，即无损检测，是一种在不破坏被检测物质原有状态和化学性质的情况下，获取与被检测物质有关的物理和化学信息的检验方法。
无损检测技术广泛应用于汽车、航空航天、科研、增材制造、智能手机等工业领域。可用于锂电池的smt焊接、ic封装、igbt半导体、led灯条背光i气泡占空比检测bga芯片检测、压铸件的松焊缺陷检测、电子工业产品内部结构的无损缺陷检测等等。
先jin三维x-射线检测机台(axi）生产线上axi解决方案。
什么是v810 s2系列？适用于大型板的完整解决方案；快速编程，支持低混合高容量和高混合低容量检测；高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果；通过v-one进行智能工厂的m2m链接；扩大性销售和支援范围；
x射线辐射监测和系统警报，以避免敏感组件过度暴露在x射线下；全新图像重建技术（art）---地提升图像；vitrox机台之间的链接和检查反馈，大幅提高系统验收效率。
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3d检验法采用分层技术，yxlon依科视朗 xray，即将光束---到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3d检验法可对线路板两面的焊点独立成像。
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