滨松平板探测器-苏州圣全科技

目前看来，相比其他类型的检测技术，在线x-ray- 3dx-ray检测技术具备以下特点：

一.是对工艺缺陷的覆盖率---97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等，滨松平板探测器，尤其是x射线对bga、csp等焊点隐藏器件也可以进行检查；

二.是较高的测试覆盖度，可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如pcba被判断故障时，怀疑是pcb内层走线断裂，x射线可以很快地进行检查；

三.是检测的准备时间---缩短；

四.是能观察到其他测试手段无法---探测到的缺陷，比如虚焊、空气孔和成像---等；

五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能)；

六.是提供相关测量信息，如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等，这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

焊球空洞是指bga焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响 ，而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值，比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。