




随着电子技术的飞速发展,smt技术越来越普及,芯片的尺寸越来越小,芯片的管脚越来越多,尤其是近几年出现的bga芯片。由于bga芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周,而是分布在芯片底部,因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的,必须通过ict功能测试。但一般来说,如果出现批次误差,是无法及时发现和调整的,人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此,x射线检测技术越来越广泛地应用于smt回流焊的检测,不仅能对焊点进行定性和定量分析,还能及时发现故障并做出调整。
bga焊球桥连是指两个或多个bga焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于bga焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种---缺陷。
焊球移位是指bga焊球与pcb焊盘未能完全对准,存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接,xray tube,但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移,但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。
当前的汽车工业中,x射线工业无损探伤为汽车零部件生产过程中提高i效和---做出了---贡献,---是各种类型的铸造件,轮毂和轮胎。其中铸造件的市场在稳步增长,---是一些关键的安全部件其生产厂商必须---其产品的,而铝铸件的砂眼或其他内部隐蔽缺陷可能会对其用户造成---的损失。x射线图像使得许多缺陷及其成因一目了然。使用自动化数字x射线无损检测系统可以实现在线100%的检查,从而实现零i缺陷率。 铸造件的壁厚在不断减薄以减轻其重量,于此同时对铸造件的及制造周期的要求却越来越高。 这也是近年来在铸造业中,铸件的射线检验越来越重要的原因。
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