agilent安捷伦5dx-圣全科技有限公司

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x-ray设备是通过高压加速电子撞击金属板释放出的x-ray穿透样品，留下影像，---通过影像的明暗度来观测样品的相关细节。可以检测pcb线路断开、ic缺陷、锡球开裂等一系列的异常。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

焊球空洞是指bga焊球中存在气泡的一种缺陷。这种缺陷往往是由于焊锡膏中的有机成分未能及时排除或焊盘未清洗干净造成的。焊球气泡对信号传输有一些影响 ，而更主要的影响是气泡会影响机械性能。实际工作中生产单位或使用方常常规定焊点内气泡总量不超过某一阈值，比如空洞面积小于等于焊球投影面积的25%即为合格。