




6. x射线成像技术在bga焊接检测中的应用
bga(球栅阵列封装)是一种典型的高密度封装技术,其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面,可使器件更小、引脚数更多、引脚间距、成品组装率更高和电性能---良。
目前bga焊接检测手段非常局限,常用的检测手段包括:目检、飞针电子测试、x射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测,可作为失效分析手段,不适于焊接检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球,不能检测焊球内部缺陷;飞针电子测试误判率太高;而x射线检测利用x射线透射特性,可以---地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况,是目前很有效的bga焊接检测方法。
smt行业知识总结:
一般来说,平板探测器,smt车间规定的温度为25±3℃;锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮i刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;一般常用的锡膏合金成份为sn/pb合金,且合金比例为63/37;锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化i。锡膏中锡粉颗粒与flux(助焊剂)的体积之比约为1:1, 重量之比约为9:1;锡膏的取用原则是先jin先出;锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;smt的全称是surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术; esd的全称是electro-static discharge, 中文意思为静电放电;
在市面上,x-ray设备------小小的很多,其中不乏有ray的另立品牌。目前市场上进口机器品牌型号有:vitrox (伟特);omron欧姆龙; tri德律;keysight是德(agilent安捷伦) ;pony 、matrix、依科视朗等测试设备。
x-ray设备是通过高压加速电子撞击金属板释放出的x-ray穿透样品,留下影像,---通过影像的明暗度来观测样品的相关细节。可以检测pcb线路断开、ic缺陷、锡球开裂等一系列的异常。
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