omron vt-x750-圣全自动化设备(商家)

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    2024-3-10

尹恒全
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spi设备和aoi设备有什么不同呢?它们各自有什么特点?下面苏州富鸿威sky为你讲解spi和aoi的区别在哪些地方:

1.品质控制: 覆盖一些人工检测的缺陷,包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。)

2.工艺过程控制:aoi配备有信息分析终端(iat)可实际临时检测焊点,实时生成统计图表,将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产部门,以便于生产部门及时发现,生产过程中的问题并尽早修正,从而从便时间和物料的损耗降低。


3.工艺参数验证及其他:对于一种新的特加工的单板,从印刷工艺参数到回流焊工艺参数,都需要---调制,而这些参数的设置是否合理,取决于焊接的好坏,这一过程必须要经过多次试验才能实现。aoi提供了验证试验结果有效手段。

spi用于印---之后,omron vt-x750,对于焊锡印刷的检查及对印刷工艺的验证和控制。spi在整个smt中起相当的作用。而aoi分为炉前和炉后两种,前者对器件贴装进行检测,后者对焊点进行检测。

两者功能不同,spi检测锡膏印刷,aoi于炉前检验裂制件稳定度,于炉后检验焊接品质等。

aoi 的好处:

aoi又名自动光学检查,运用高速精度视觉处理技术,检测pcb上各种不同的错装及焊接缺陷。









无损检测又称无损探伤,是指利用材料内部结构异常或缺陷引起的变化,对各种工程材料、零部件、结构件以及热、声、光、电、磁等物理量的内部和表面缺陷进行检测。

  x-ray检测设备所能检测的是x射线的穿透性与物质密度的关系,不同密度的物质可以通过差分吸收的性质来区分。因此,如果被检测物体破损、厚度不同、形状变化,对x射线的吸收不同,生成的图像也不同,就可以生成有区别的黑白图像,实现无损检测的目的。








smt行业知识总结:制作smt设备程序时, 程序中包括五大部分, 此五部分为pcb data; mark data; feeder data; nozzle data; part data;无铅焊锡sn/ag/cu 96.5/3.0/0.5的熔点为 217c;零件干燥箱的管制相对温湿度为 < 10%;常用的被动元器件(passive devices)有:电阻、电容、点感(或二极体)等;主动元器件(active devices)有:电晶体、ic等;常用的smt钢板的材质为不锈钢;常用的smt钢板的厚度为0.15mm(或0.12mm);







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