南京x射线管-圣全

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    2024-3-8

尹恒全
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 无损检测技术,即无损检测,是一种在不破坏被检测物质原有状态和化学性质的情况下,获取与被检测物质有关的物理和化学信息的检验方法。

  无损检测技术广泛应用于汽车、航空航天、科研、增材制造、智能手机等工业领域。可用于锂电池的smt焊接、ic封装、igbt半导体、led灯条背光i气泡占空比检测bga芯片检测、压铸件的松焊缺陷检测、电子工业产品内部结构的无损缺陷检测等等。







spi设备和aoi设备有什么不同呢?它们各自有什么特点?下面苏州富鸿威sky为你讲解spi和aoi的区别在哪些地方:

1.品质控制: 覆盖一些人工检测的缺陷,包括(原件偏立、元件少锡、焊点短路、焊点虚焊、元件反向、元件错装、元件变形、元件漏装、元件竖起。)

2.工艺过程控制:aoi配备有信息分析终端(iat)可实际临时检测焊点,实时生成统计图表,将故障发生的种类及频率等信息实时反馈给生产部门,以便于生产部门及时发现,生产过程中的问题并尽早修正,从而从便时间和物料的损耗降低。


3.工艺参数验证及其他:对于一种新的特加工的单板,从印刷工艺参数到回流焊工艺参数,都需要---调制,x射线管,而这些参数的设置是否合理,取决于焊接的好坏,这一过程必须要经过多次试验才能实现。aoi提供了验证试验结果有效手段。

spi用于印---之后,对于焊锡印刷的检查及对印刷工艺的验证和控制。spi在整个smt中起相当的作用。而aoi分为炉前和炉后两种,前者对器件贴装进行检测,后者对焊点进行检测。

两者功能不同,spi检测锡膏印刷,aoi于炉前检验裂制件稳定度,于炉后检验焊接品质等。

aoi 的好处:

aoi又名自动光学检查,运用高速精度视觉处理技术,检测pcb上各种不同的错装及焊接缺陷。








x-ray设备是用来做什么?

1、表面贴装工艺焊接性检测:主要是用来对焊点空洞的检测和测量;

2、印刷电路板制造工艺检测:通过xray设备对焊线偏移,桥接,开路进行检测;

3、集成电路的封装工艺检测:对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测;

4、芯片尺寸量测,打线线弧量测等;

5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验;

7、连接线路检查:开路,短路,异常或---连接的缺陷。







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