




无损检测技术,即无损检测,是一种在不破坏被检测物质原有状态和化学性质的情况下,获取与被检测物质有关的物理和化学信息的检验方法。
无损检测技术广泛应用于汽车、航空航天、科研、增材制造、智能手机等工业领域。可用于锂电池的smt焊接、ic封装、igbt半导体、led灯条背光i气泡占空比检测bga芯片检测、压铸件的松焊缺陷检测、电子工业产品内部结构的无损缺陷检测等等。
smt行业知识总结:
一般来说,smt车间规定的温度为25±3℃;锡膏印刷时,所需准备的材料及工具锡膏、钢板﹑刮i刀﹑擦拭纸、无尘纸﹑清洗剂﹑搅拌刀;一般常用的锡膏合金成份为sn/pb合金,且合金比例为63/37;锡膏中主要成份分为两大部分锡粉和助焊剂。助焊剂在焊接中的主要作用是去除氧化物﹑破坏融锡表面张力﹑防止再度氧化i。锡膏中锡粉颗粒与flux(助焊剂)的体积之比约为1:1,matrix xray, 重量之比约为9:1;锡膏的取用原则是先jin先出;锡膏在开封使用时,须经过两个重要的过程回温﹑搅拌;钢板常见的制作方法为﹕蚀刻﹑激光﹑电铸;smt的全称是surface mount(或mounting) technology,中文意思为表面粘着(或贴装)技术; esd的全称是electro-static discharge, 中文意思为静电放电;
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x射线管主要提供电子从热阴极通过电场,向阳极加速的作用。当电子在几十千伏的高压下迅速提速到高速状态,撞击到阳极体时动能转化释放出x射线。碰撞区域的大小就是x射线源的大小,通过小孔成像原理,我们可以粗略的得知x射线源的大小与清晰度成反比,即x-ray射线源越小,成像越清晰。
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