圣全-东莞omron vt-x750

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    2024-3-4

尹恒全
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x-ray无损检测标准:

1)ipc-a-610d (e) 电子组件的可接受性

2)mil-std 883g-2006微电子器件试验方法和程序

3)gjb 548b-2005微电子器件试验方法和程序

4)gjb 4027a-2006军i用电子元器件破坏物理分析方法

5)gjb 128a-1997半导体分立器件试验方法








 无损检测技术,即无损检测,omron vt-x750,是一种在不破坏被检测物质原有状态和化学性质的情况下,获取与被检测物质有关的物理和化学信息的检验方法。

  无损检测技术广泛应用于汽车、航空航天、科研、增材制造、智能手机等工业领域。可用于锂电池的smt焊接、ic封装、igbt半导体、led灯条背光i气泡占空比检测bga芯片检测、压铸件的松焊缺陷检测、电子工业产品内部结构的无损缺陷检测等等。







smt行业知识总结:

静电电荷产生的种类有摩擦﹑分离﹑感应﹑静电传导等﹔静电电荷对电子工 业的影响为﹕esd失效﹑静电污染﹔静电消除的三种原理为静电中和﹑接地﹑屏蔽。英制尺寸长x宽0603= 0.06inch*0.03inch﹐公制尺寸长x宽3216=3.2mm*1.6mm;排阻erb-05604-j81第8码“4”表示为4 个回路,阻值为56欧姆。电容eca-0105y-m31容值为c=106pf=1nf =1x10-6f; ecn中文全称为﹕工程变更通知单﹔swr中文全称为﹕特殊需求工作单﹐ 必须由各相关部门会签, 文件中心分发, 方为有效;







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