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在线axi 3d x-ray检测原理是在组装好的线路板(pcba)沿导轨进入机器内部后,位于线路板上方的x射线发射管发射出的x射线穿过线路板,被置于下方的探测器(一般为---机)接收,由于焊点中含有可以大量吸收x射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的x射线相比,照射在焊点上的x射线会被大量吸收,在输出图像中显示黑点,从而实现自动---的焊点缺陷检测。
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适用于大型板的完整解决方案。快速编程,支持低混合高容量和高混合低容量检测。高i级缺陷验证提供具有素质的检验结果。通过v-one进行智能工厂的m2m链接。扩大性全销售和支援范围。获得知i名的一级cm和oem强力。

随着电子技术的飞速发展,smt技术越来越普及,芯片的尺寸越来越小,芯片的管脚越来越多,vitrox伟特v510,尤其是近几年出现的bga芯片。由于bga芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周,而是分布在芯片底部,因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的,必须通过ict功能测试。但一般来说,如果出现批次误差,是无法及时发现和调整的,人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此,x射线检测技术越来越广泛地应用于smt回流焊的检测,不仅能对焊点进行定性和定量分析,还能及时发现故障并做出调整。
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