




bga焊球桥连是指两个或多个bga焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于bga焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种---缺陷。
焊球移位是指bga焊球与pcb焊盘未能完全对准,aoi检测机,存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接,但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移,但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。
随着接点数的增多,测试编程和针床夹具的成本也呈指---数上升。开发测试程序和夹具通常需要几个星期的时间,更复杂的线路板可能还要一个多月。另外,增加ict接点数量会导致ict测试出错和重测次数的增多。aoi技术则不存在上述问题,它不需要针床,在计算机程序驱动下,---头分区域自动扫描pcb,采集图像,测试的焊点与数据库中的合格的参数进行比较,经过图像处理,检查出pcb上缺陷。极短的测试程序开发时间和灵活性是aoi的优点。
常用的无损检测方法:涡流检测(ect)、射线照相检验(rt)、超声检测(ut)、磁粉检测(mt)和液体渗透检测(pt)五种。其他无损检测方法:声发射检测(ae)、热像/红外(tir)、泄漏试验(lt)、交流场测量技术(acfmt)、漏磁检验(mfl)、远场测试检测方法(rft)、超声波衍射时差法(tofd)等。
一般针对飞机检测采用的是高频涡流检测技术,简称hfec,频率在200kh-6mh之间,为提高表面检测灵敏度,采用屏蔽式笔式探头。另外还有工业ct断层扫描检测和超声检测技术也是重要的无损检测手段。
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