




无损检测又称无损探伤,是指利用材料内部结构异常或缺陷引起的变化,对各种工程材料、零部件、结构件以及热、声、光、电、磁等物理量的内部和表面缺陷进行检测。
x-ray检测设备所能检测的是x射线的穿透性与物质密度的关系,不同密度的物质可以通过差分吸收的性质来区分。因此,如果被检测物体破损、厚度不同、形状变化,axi检测机,对x射线的吸收不同,生成的图像也不同,就可以生成有区别的黑白图像,实现无损检测的目的。
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x射线检测设备可以检测什么?
1.可用于检测某些金属材料及其部件、电子部件或发光二极管部件是否有裂纹和异物。
2.可对bga、线路板等进行内部检测与分析。
3.检查和判断bga焊接中的断丝、虚焊等缺陷。
4.能够检测和分析电缆、塑料部件、微电子系统、粘合剂和密封部件的内部状况。
5.用于检测陶瓷铸件的气泡和裂纹。
6.检查集成电路包装是否有缺陷,如脱皮、损坏、间隙等。
7.印刷行业的应用主要表现在纸板生产中的缺陷、桥梁和断路。
8.smt主要用于检测焊点间隙。
9.在集成电路中,主要检测各种连接线的断开、短路或异常连接。

axi技术是一种相对比较成熟的测试技术,其对工艺缺陷的覆盖率---,通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%—90%,并可对不可见焊点进行检查,但axi技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障
从应用情况来看,采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点:从将axi技术和ict技术结合起来测试的情况来看,一方面,x射线主要集中在焊点的。它可确认元件是否存在,但不能确认元件是否正确,方向和数值是否正确。另一方面,ict可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受,---是焊点在封装体底部的元件,如bga、csp等。需要------的是随着axi技术的发展,axi系统和ict系统可以“互相对话”,这种被称为“awaretest的技术能消除两者之间的重复测试部分。
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