微焦点x射线源-圣全科技

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

我们来看看x-ray的检测项目：

1.ic封装中的缺陷检验如﹕层剥离(stripping)、爆裂(crack)、空洞(cavity)以及打线的完整性检验。

2.印刷电路板制程中可能产生的缺陷，如﹕对齐---或桥接(bridging)以及开路(open)。

3.smt焊点空洞(cavity)现象检测与量测(measuration)。

4.各式连接线路中可能产生的开路(open)，短路(short)或不正常连接的缺陷检验。

5.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球(solder ball)的完整性检验。

6.密度较高的塑料材质破i裂或金属材质空洞(metal cavity)检验。

7.芯片尺寸量测(dimensional measurement)，打线线弧量测，组件吃锡面积(solder area)比例量测。

8.印刷电路板制造工艺检测:焊线偏移，桥接，开路;

9.锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验;

10.高密度的塑料材质破i裂或金属材质检验。

圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。

无损检测的主要特点是：不损坏被检测对象；100%检测；发现和评估缺陷，评估被检测对象的；判断缺陷形成的原因和发展规律，促进相关部门提高生产工艺和产品；定期检测关键部件，甚至长期监控，---运行安全，微焦点x射线源，防止事故发生。

铸造是现代机械制造业的基本技术之一，已广泛应用于汽车零部件、机械制造、电子、钟表仪器、五金制品、航空航天等工业生产的许多领域。x射线无损检测因为可以避免材料浪费，提高生产效率，成为铸件缺陷检测的首要选择。