武汉spi检测机-圣全

目前看来，相比其他类型的检测技术，在线x-ray- 3dx-ray检测技术具备以下特点：

一.是对工艺缺陷的覆盖率---97%。可检测的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装、平整度等，尤其是x射线对bga、csp等焊点隐藏器件也可以进行检查；

二.是较高的测试覆盖度，可以对肉眼和在线检测不到的地方进行检测。比如pcba被判断故障时，怀疑是pcb内层走线断裂，x射线可以很快地进行检查；

三.是检测的准备时间---缩短；

四.是能观察到其他测试手段无法---探测到的缺陷，比如虚焊、空气孔和成像---等；

五.是对双面板和多层板只需一次检测(带分层功能)；

六.是提供相关测量信息，如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等，这些信息可用来对生产工艺过程进行评估。

先jin的防掉板光幕传感器和进出板侧门传感器，实现多重对电路板探测及保护功能。[仅适用于s2 xlt]新的混合速度电路板对位机制(hybrid pip)， 用于板边的保护。[仅适用于s2 xlt＆s2ex]自动马达射线管高度控制，高i效实现多重解析度。[仅适用于s2 xlt＆s2ex]

支持多达26种广泛的工业界cad格式。8个轻松编程步骤。针对不同的生产环境，有超过100种---的算法阈值和22种预设演算法类型。菜单转换的高兼容性及省时省力。不间断地枕头效应及其它检测改进算法。