x-ray设备是用来做什么？
1、表面贴装工艺焊接性检测：主要是用来对焊点空洞的检测和测量；
2、印刷电路板制造工艺检测：通过xray设备对焊线偏移，桥接，开路进行检测；
3、集成电路的封装工艺检测：对层剥离、开裂、空洞和打线工艺等进行检测；
4、芯片尺寸量测，打线线弧量测等；
5、锡球数组封装及覆芯片封装中锡球的完整性检验；
6、高密度的塑料材质裂开或金属材质检验；
7、连接线路检查：开路，短路，异常或---连接的缺陷。
先jin的防掉板光幕传感器和进出板侧门传感器，实现多重对电路板探测及保护功能。[仅适用于s2 xlt]新的混合速度电路板对位机制(hybrid pip)， 用于板边的保护。[仅适用于s2 xlt＆s2ex]自动马达射线管高度控制，高i效实现多重解析度。[仅适用于s2 xlt＆s2ex]
支持多达26种广泛的工业界cad格式。8个轻松编程步骤。针对不同的生产环境，有超过100种---的算法阈值和22种预设演算法类型。菜单转换的高兼容性及省时省力。不间断地枕头效应及其它检测改进算法。
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在线axi技术己从以往的2d检验法发展到目前的3d检验法。前者为透射x射线检验法，dr.finex xray pony，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于目前广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。
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