由于ic芯片比较精密主要由微型电子器件或部件构成。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗和高---性方面迈进了一大步。但越精密的电路，检测难度就越复杂。当前芯片检验的常用方法通常是将芯片层层剥开，再用电子显微镜对每一层表面进行拍摄，这样检测方式对芯片具有---破坏性，此时，x-ray无损检测设备可提供解决方案。
随着我国工业4.0时代的到来，工业制造也面临着不断的变革，其主要特征表现为产业的融合、技术的更新和理念的迈进等，实现了我国战略层面的既定目标。随之而来的是制造工艺的提升，尤其是零件铸造工艺，由起初的粗狂生产逐步向精细化发展。而零件铸造工艺发展的同时也带动着检测技术的升级。x-ray检测法是近年来---的检测方法，它一改传统检测中事后检测的---局面，使零件在铸造过程中便得到检测，---降低了生产风险和检测成本，成为了铸造零件检测中的破冰之法。因此，对于x-ray检测法的应用将---的促进我国工业的发展，并为未来铸造零件品质及生产工艺的提升奠定基础。
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无损检测的主要特点是：不损坏被检测对象；100%检测；发现和评估缺陷，评估被检测对象的；判断缺陷形成的原因和发展规律，促进相关部门提高生产工艺和产品；定期检测关键部件，甚至长期监控，---运行安全，诺信 yestech xray，防止事故发生。
铸造是现代机械制造业的基本技术之一，已广泛应用于汽车零部件、机械制造、电子、钟表仪器、五金制品、航空航天等工业生产的许多领域。x射线无损检测因为可以避免材料浪费，提高生产效率，成为铸件缺陷检测的首要选择。
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