圣全科技-安庆xray tube

axi技术是一种相对比较成熟的测试技术，其对工艺缺陷的覆盖率---，通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%—90%，并可对不可见焊点进行检查，但axi技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障

从应用情况来看，采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点：从将axi技术和ict技术结合起来测试的情况来看，一方面，x射线主要集中在焊点的。它可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，方向和数值是否正确。另一方面，ict可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，---是焊点在封装体底部的元件，如bga、csp等。需要------的是随着axi技术的发展，axi系统和ict系统可以“互相对话”，xray tube，这种被称为“awaretest的技术能消除两者之间的重复测试部分。

随着电子技术的飞速发展，smt技术越来越普及，芯片的尺寸越来越小，芯片的管脚越来越多，尤其是近几年出现的bga芯片。由于bga芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周，而是分布在芯片底部，因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的，必须通过ict功能测试。但一般来说，如果出现批次误差，是无法及时发现和调整的，人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此，x射线检测技术越来越广泛地应用于smt回流焊的检测，不仅能对焊点进行定性和定量分析，还能及时发现故障并做出调整。