axi技术是一种相对比较成熟的测试技术，其对工艺缺陷的覆盖率---，通常达97%以上。而工艺缺陷一般要占总缺陷的80%—90%，并可对不可见焊点进行检查，但axi技术不能测试电路电气性能方面的缺陷和故障
从应用情况来看，采用两种或以上技术相结合的测试策略正成为发展趋势。因为每一种技术都补偿另一技术的缺点：从将axi技术和ict技术结合起来测试的情况来看，一方面，微焦点x射线源，x射线主要集中在焊点的。它可确认元件是否存在，但不能确认元件是否正确，方向和数值是否正确。另一方面，ict可决定元件的方向和数值但不能决定焊接点是否可接受，---是焊点在封装体底部的元件，如bga、csp等。需要------的是随着axi技术的发展，axi系统和ict系统可以“互相对话”，这种被称为“awaretest的技术能消除两者之间的重复测试部分。
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在机械工程中通常使用，破坏性测---于使用原材料的制造，用于成品和耗材，除非它们不准备继续使用，否则将无法执行破坏性测试，并且非破坏性测试不会损害被测物体的性i能。因此，它不仅可以检查原材料制造的整个过程，中间过程环节以及后面的产品，还可以检查使用中的设备。可以说，通过无损检测，许多行业产品的使用寿命---提高，性i能也得到了提高！
axi技术已从以往的2d检验法发展到3d检验法。前者为透射x射线检验法，对于单面板上的元件焊点可产生清晰的视像，但对于广泛使用的双面贴装线路板，效果就会很差，会使两面焊点的视像重叠而极难分辨。而3d检验法采用分层技术，即将光束---到任何一层并将相应图像投射到一高速旋转的接受面上，由于接受面高速旋转使位于焦点处的图像非常清晰，而其它层上的图像则被消除，故3d检验法可对线路板两面的焊点独立成像。
3dx-ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图象“切片”检测，即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行检验。同时利用此方法还可测通孔（pth）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而---提高焊点连接。
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