x-3 3-d检测设备可应用于高密度的双面pcb板的焊点检测，yestech的3-d技术可帮助用户在检测过程中很容易地区分pcb板正反两面重叠在一起的焊点和器件，---提高了在哈喽线自动检测的---性和全i面性。ytx-x3 axi与aoi设备组合使用使用时，axi会大幅度提高缺陷覆盖率，可检测出几乎所有工艺流程中的缺陷。离线编程功能和spc软件的使用可提供给用户一个全i面的产能提升的解决方案。
ict测试是生产过程中经常使用的测试方法，其具有较强的故障能力和较快的测试速度等优点。该技术对于批量大，产品定型的厂家而言，是非常方便、快捷的。但是，对于批量不大，产品多种多样的用户而言，需要经常更换针床，因此不太适合。同时由于线路板越来越复杂，传统的电路接触式测试受到了---，通过ict测试和功能测试很难诊断出缺陷。随着大多数复杂线路板的密度不断增大，pony平板探测器，传统的测试手段只能不断增加在线测试仪的测试接点数。
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3d x-ray技术除了可以检验双面贴装线路板外，还可对那些不可见焊点如bga等进行多层图象“切片”检测，即对bga焊接连接处的顶部、中部和底部进行彻i底检验。同时利用此方法还可测通孔（fie）焊点，检查通孔中焊料是否充实，从而---地提高焊点连接。
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