




6. x射线成像技术在bga焊接检测中的应用
bga(球栅阵列封装)是一种典型的高密度封装技术,其特点是芯片引脚以球形焊点按阵列形式分布在封装下面,可使器件更小、引脚数更多、引脚间距、成品组装率更高和电性能---良。
目前bga焊接检测手段非常局限,常用的检测手段包括:目检、飞针电子测试、x射线检测、染色检测和切片检测。其中染色和切片检测为破坏性检测,可作为失效分析手段,agilent安捷伦ict hp3070,不适于焊接检测。无损检测中目检仅能检测器件边缘的焊球,不能检测焊球内部缺陷;飞针电子测试误判率太高;而x射线检测利用x射线透射特性,可以---地检测隐藏在器件下方的焊球焊接情况,是目前很有效的bga焊接检测方法。
圣全科技是一家专门从事工业自动化设备、技术支持、售后服务、设备租赁、安装维护、方案开发和调试检查以及工装夹具设计制造的企业。
无损检测具有广泛的应用范围,包括电力系统研究所、电力建设公司、轻水---核i电站、风力发电站、造船业、天然i气管道、中海油近海管道检查、中石油、延长石油管道检查、压力容器检查、飞机维修、飞机零件供应商、军i用金属产品供应商、钢结构焊接检查、3d打印产品等,这些行业与无损检测密切相关。核i心技术的发展促进了无损检测设备的发展。现今,无损检测设备已经从当初的完全依靠进口,慢慢转变为自主研发,国产设备目前也完全---于进口。尤其在某些要求产品精度的行业中,产品尤为重要。
随着电子技术的飞速发展,smt技术越来越普及,芯片的尺寸越来越小,芯片的管脚越来越多,尤其是近几年出现的bga芯片。由于bga芯片的引脚不是按照常规设计分布在四周,而是分布在芯片底部,因此传统的人工视觉检测无法判断焊点的,必须通过ict功能测试。但一般来说,如果出现批次误差,是无法及时发现和调整的,人工视觉检测是不准确和重复性高的技术。由此,x射线检测技术越来越广泛地应用于smt回流焊的检测,不仅能对焊点进行定性和定量分析,还能及时发现故障并做出调整。
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