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    2024-1-13

尹恒全
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射线无损检测技术大致可以分为三大类:基于2d图像的x射线检测分析技术;基于2d图像,具有高放大倍数的倾斜i视图的x射线检测分析技术;3dx射线检测分析技术。前两种属于直射式光学检测技术,后一种属于断层刨面检测技术。







bga焊球桥连是指两个或多个bga焊球粘连在一起形成短路的一种缺陷。这种缺陷是由于bga焊球融化后流动造成粘连导致的一种缺陷。由于这种缺陷会导致短路是决不允许的一种---缺陷。

焊球移位是指bga焊球与pcb焊盘未能完全对准,存在相对位移的一种缺陷。这种缺陷常常不影响电气连接,但对器件焊接的机械性能有影响。实际工作中常常允许焊球相对于焊盘有25%的位移,但是相邻焊球之间的间隙不能减小25%及以上。






aoi除了能检查出目检无法查出的缺陷外,aoi还能把生产过程中各工序的工作以及出现缺陷的类型等情况收集,反馈回来,供工艺控制人员分析和管理。但aoi系统也存在不足,如不能检测电路错误,同时对不可见焊点的检测也---为力。并且经过我们的---,我们发现aoi测试技术在实际应用过程中会会存在一些问题:

1)aoi对测试条件要求较高,例如当pcb有翘曲,pony 3d xray,可能会由于---发生变化导致测试故障,而如果将测试条件放宽,又达不到测试目的。

2) aoi靠识别元件外形或文字等来判断元件是否贴错等,若元件类型经常发生变化(如由不同公司提供的元件),这样需要经常更改元件库参数,否则将会导致误判。







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